법무법인(유한) 태평양의 『통상 Legal Update』는 국제통상질서가 급변하고 있는 상황에서 미-중 패권경쟁, EU 신통상규범, 공급망 재편, 디지털 전환, 탄소중립 등 다양한 통상이슈의 전개 동향을 발 빠르게 파악하고 미국, EU, 중국 등 주요국의 통상관련 법률과 정책을 면밀히 분석하여 이에 관한 최신 정보를 정부, 기업, 관계기관에 제공합니다. I. 배경 미국 상무부 산업보안국(이하 “ 상무부 ”)은 2024. 12. 2. 대중 수출통제 조치를 강화하는 내용을 담은 수출관리규정(Export Administrations Regulations, 이하 “ EAR ”) 개정안을 발표했습니다. 이번 개정은 중국이 군사력 현대화를 목적으로 인공지능 개발에 사용하는 첨단 반도체 생산 체계의 발전을 견제하기 위한 일환으로 추진되었습니다. 금번 조치에 따라 (1) 반도체 칩 및 장비의 수출통제 범위가 확대되고 1 , (2) 우려거래자 목록(Entity List) 등재 대상이 추가되는 2 등 전반적으로 중국에 대한 수출통제가 강화되었습니다. 특히, 외국산 반도체 제조 장비가 미국산 품목과 동등한 수준의 수출통제를 받도록 하기 위해 해외직접생산품 규칙(이하 “ FDPR ”) 3 과 최소허용기준(de minimis) 4 관련 조항들이 신설되고 강화된 점이 주목됩니다. 동 조치는 2025. 1. 1.부터 시행될 예정입니다(단, 우려거래자 목록의 등재 대상 추가 조치는 즉시 발효되었습니다). 본 뉴스레터에서는 상무부에서 발표한 EAR 개정안의 내용을 간략히 살펴보고, 동 지침과 관련하여 우리 기업이 고려할 수 있는 시사점에 대하여 살펴보도록 하겠습니다. II. 대중 수출통제 조치의 주요 내용 1. 반도체 칩 통제 범위 확대 상무부는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, 이하 “HBM”) 5 칩을 통제하기 위해 메모리 대역폭 밀도 2GB/s/mm2 초과 디램(DRAM) 반도체를 통제품목으로 새로 추가하여, 통제분류번호(이하 “ ECCN ”) 3A090.c.을 부여했습니다. 6 해당 HBM 품목 및 관련된 소프트웨어(3D001) 및 기술(3E001)은 지역안정(RS)을 이유로 중국을 포함한 24개국의 국가그룹 D:5(무기금수국) 7 및 마카오로 (재)수출 또는 국내 이전(한 국가 내에서 최종 용도나 최종 사용자의 변경)시 통제됩니다. 8 다만, 해당 통제에 대한 국가 안보 및 외교 정책과 관련된 우려를 해소하기 위해, 미국 또는 미국 동맹국(국가그룹 A:5(한국 포함))에 본사를 둔 업체가 대역폭 밀도 3.3GB/s/mm2 미만의 HBM을 국가그룹 D:5 및 마카오에서 패키징하기 위해 (재)수출 또는 국내 이전하고자 하는 경우 상무부에 보고의무 등 일정 조건을 만족하면 예외적으로 허가 대상에서 제외될 수 있습니다. 9 또한, HBM이 상위제품에 패키징되었고, 상위제품이 지역안정(RS) 사유로 통제된 첨단 반도체 칩에 해당하지 않는 경우 반도체 제조 관련 임시일반허가(Temporary General License)를 신청할 수 있습니다.
